포팅 및 캡슐화용 실리콘

포팅 및 캡슐화 실리콘

전자 절연, 밀봉, 습기 보호 및 부품 캡슐화를 위한 RTV-2 실리콘 소재 - 실리콘 젤 및 실리콘 포팅 컴파운드 포함.

개요

포팅 및 캡슐화용 실리콘 소재는 전자 부품, 연결 지점 및 전기 어셈블리를 보호하는 데 사용됩니다. 용도에 따라 전기 절연, 내습성, 방진, 스트레스 완화 및 보다 안정적인 환경 밀봉을 제공하는 데 도움이 될 수 있습니다.

애플리케이션마다 다른 재료 특성이 필요합니다. 쿠션과 손쉬운 유지보수를 위해 부드럽고 재진입이 가능한 실리콘 젤이 더 적합한 경우도 있고, 보다 안정적인 캡슐화와 광범위한 부품 보호를 위해 실리콘 포팅 컴파운드가 필요한 경우도 있습니다.

케이블 조인트, 커넥터, 배선함 및 스트레스 완화 및 손쉬운 유지보수가 필요한 애플리케이션을 위한 부드럽고 재투입 가능한 실리콘 젤입니다.

전자 모듈 및 전기 부품의 캡슐화, 절연 및 환경 보호를 위한 실리콘 포팅 재료입니다.

아래 비교를 선택의 출발점으로 삼으세요. 보다 구체적인 프로젝트의 경우 지원 세부 정보를 바탕으로 적합한 등급을 추천해 드릴 수 있습니다.

구매자가 애플리케이션 유형, 부드러움 요구 사항, 밀봉 요구 사항 및 보호 목표에 따라 적합한 소재 옵션을 논의할 수 있도록 지원합니다.

대량 주문 전에 자재 평가를 지원하기 위해 샘플 및 기술 문서에 대해 논의할 수 있습니다.

샘플 테스트부터 반복 주문 논의 및 대량 공급 요구까지 프로젝트를 지원합니다.

저희 팀은 생산 역량, 자료 일관성 및 애플리케이션 중심의 커뮤니케이션을 통해 고객을 지원합니다.

실리콘 젤은 일반적으로 완충, 밀봉, 재진입 용이성 등의 이점이 있는 용도에 더 부드러우며 더 적합합니다. 실리콘 포팅 컴파운드는 더 넓은 캡슐화와 보다 안정적인 장기 보호가 필요한 경우에 자주 사용됩니다.

많은 케이블 조인트, 커넥터 및 정션 박스 애플리케이션은 부드러움, 절연 성능 및 유지보수 접근이 용이하기 때문에 실리콘 젤이 더 적합합니다. 올바른 선택은 여전히 특정 설계 및 보호 대상에 따라 달라집니다.

예. 애플리케이션 및 프로젝트 요구 사항에 따라 TDS, 샘플 지원 및 시작 자료 추천에 대해 논의할 수 있습니다.

주요 요인으로는 단열 필요성, 필요한 부드러움, 재투입 필요 여부, 환경 조건, 경화 시간 및 포장 형식 등이 있습니다. 신청 세부 정보를 공유하면 보다 적합한 추천을 위한 가장 좋은 출발점이 됩니다.

애플리케이션 세부 정보, 보호 요구 사항 및 대상 요구 사항을 공유하세요. 평가에 적합한 실리콘 방향을 추천해 드립니다.